全球半导体产业进入 21 世纪后日趋成熟，行业增速逐步放缓，但地区结构却在发生变化。 2016 年国内集成电销售额 4335 亿元，近 14 年年均复合增长率高达 22%，中国半导体产业持续扩张。历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国、，而 2016 年底中国晶圆产能占比 11%，是全球增长最快的地区。我们认为随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国转移。
半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为 IC 设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。近几年随着半导体消费的快速增长，国内外厂商也加速在中国的资本投资，晶圆生产线建设进入了新一轮发展浪潮。目前正在或宣布兴建的 12 英寸晶圆生产线 英寸产线 条。 IC 产品生产附加值极高，工艺进步依托于设备提升。持续的产能转移不仅带动了国内集成电整体产业规模和技术水平的提高，也为集成电装备制造业提供了巨大的市场空间。
全球半导体设备企业主要集中于美国和日本，以应用材料、 ASML 等为代表的企业占据了主要份额。目前，国家推行一系列政策扶持半导体产业发展，成立的大基金初期规模为 1400 亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了 IC 设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过 3800 亿元。半导体产业化过程，设备先行，国内相关企业在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域均有所斩获，装备制造业有望充分受益产业基金的投资。
投资： 电子产品的崛起加快了半导体行业向中国转移，投资浪潮来临，也带来了设备国产化的良机。随着一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，设备行业迎来了从 0 到 1 的布局时点。个股而言，我们关注关注高端 IC 工艺装备龙头北方华创（广发电子覆盖）、检测设备领先企业长川科技、高纯工艺龙头至纯科技和单晶设备龙头晶盛机电等。
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